# Samsung et TSMC misent sur le High NA d’ASML > TSMC utilisera les machines High NA d’ASML en 2030, tandis que Samsung les prévoit dès 2028 pour produire des mémoires DRAM. Type : Actualité IA · Catégorie : Secteur · Publié le 2026-09-08 · Signal IA - Order & Chaos · Secteur : Industrie Source : https://www.orderchaos.eu/signal-ia/actu/samsung-devance-tsmc-sur-les-machines-high-na-dasml Tags : semi-conducteurs, ia, asml, tsmc, samsung --- ## En résumé - Samsung prévoit d’utiliser les machines High NA d’ASML pour fabriquer de la mémoire DRAM dès 2028. - TSMC prévoit d’adopter cette technologie en 2030 pour produire des puces avancées destinées aux applications d’IA. - Chaque machine High NA d’ASML coûte environ 400 millions de dollars. **Le signal :** Samsung prévoit le High NA en 2028 pour la DRAM, tandis que TSMC vise 2030 pour ses puces avancées. **ASML équipe Samsung et TSMC.** Samsung et TSMC ont confirmé leur engagement à utiliser les machines de lithographie High NA EUV d’ASML. Ces équipements servent à imprimer des circuits sur des plaquettes de silicium. Leur technologie permet de produire des motifs plus petits et plus complexes. Samsung prévoit d’utiliser le High NA pour fabriquer de la mémoire DRAM dès 2028. TSMC prévoit son adoption en 2030 pour ses puces avancées. Les deux fabricants comptent parmi les plus importants producteurs mondiaux de [semi-conducteurs](/signal-ia/actu/crysvcd-du-mit-atteint-68-pourcent-de-stabilite-mecanique). Cette annonce intervient alors que la demande progresse pour des puces plus avancées utilisées dans les applications d’IA. [Lire l’analyse de CNBC](https://www.cnbc.com/2026/09/08/tsmc-samsung-asml-high-na-euv-machine-ai-chips.html). **La DRAM avance vers 2028.** [Samsung](/signal-ia/actu/investissement-ia-phase-exigeante-apres-euphorie-boursiere) a indiqué que cette technologie prolongerait sa feuille de route de mise à l’échelle de la DRAM. Le groupe a aussi déclaré qu’elle rendrait le processus plus efficace. La DRAM constitue un type important de mémoire utilisé dans les systèmes électroniques. TSMC relie, de son côté, l’adoption du High NA à la complexité croissante des architectures de transistors. Cette complexité est principalement liée aux applications d’IA, selon l’entreprise. Samsung rejoindra ainsi TSMC et Intel parmi les clients des machines High NA d’ASML. Intel utilise déjà cette technologie pour fabriquer des puces avancées depuis juillet. ## Samsung programme la DRAM High NA **Les machines coûtent 400 millions.** Une machine High NA d’ASML coûte environ 400 millions de dollars. Les investisseurs considèrent leur adoption plus large comme importante pour la croissance future du fabricant d’équipements. L’action ASML a progressé de 120 % sur les douze derniers mois. Les titres cotés à Amsterdam évoluaient légèrement à la baisse mardi matin. Barclays estime que les annonces donnent davantage de visibilité sur l’adoption de cette technologie. La banque a qualifié les annonces de positives. Elle les considère aussi utiles pour la planification d’ASML. La question de l’adoption constituait un débat important pour les investisseurs. **ASML prépare sa capacité EUV.** ASML a annoncé en juillet qu’elle augmenterait d’environ 30 % sa capacité totale de production EUV en 2027. Le fabricant n’a pas publié de prévision récente sur le nombre de machines High NA qu’il compte vendre. Barclays estime qu’ASML doit maintenant décider d’une éventuelle extension supplémentaire de sa capacité EUV. La banque juge la demande clairement forte. Samsung et TSMC participeront également à une initiative industrielle consacrée aux photomasques de prochaine génération. Cette initiative prévoit un passage du format actuel de six pouces à un format de douze pouces. Les photomasques servent de pochoirs pour imprimer les motifs sur les plaquettes. ## ASML étend les formats photomasques **Les photomasques visent plus d’efficacité.** ASML indique que des photomasques plus grands peuvent améliorer la productivité et réduire les [coûts](/signal-ia/actu/accenture-alerte-lia-greve-les-budgets) de fabrication des puces. Samsung et TSMC participeront à cette évolution avec le fabricant néerlandais. La lithographie EUV reste l’outil utilisé pour imprimer les circuits sur les plaquettes de silicium. Le High NA ajoute la capacité d’imprimer des motifs plus petits et plus détaillés. Samsung prévoit son utilisation dans la DRAM en 2028. TSMC vise les puces avancées en 2030. Intel utilise déjà cette technologie. Ces calendriers donnent aux investisseurs des repères supplémentaires sur l’adoption attendue des équipements d’ASML. [Consulter les détails publiés par CNBC](https://www.cnbc.com/2026/09/08/tsmc-samsung-asml-high-na-euv-machine-ai-chips.html).